iPhone 12 serisinde çift katlı anakart, şebeke ve güç sorunlarını birlikte değerlendiriyoruz.
iPhone 12 ailesinde darbe, eğilme, sıvı ve yüksek ısı çok katlı anakart bağlantılarını etkileyebilir. Standart parça testinden sonra katmanlar, baseband, NAND ve güç hatları model bazında ölçülür.
Başka bir serviste anakart, işlemci veya NAND işlemi denenmiş olması dosyanın kapandığı anlamına gelmez. Anakartı mevcut hâliyle baştan ölçüyor; eksik bileşen, kopuk pad, katman hasarı, kısa devre ve önceki ısı izlerini ayrı ayrı kaydediyoruz.
Model varyantı ve cihaz geçmişi ölçüm planını belirler.
Darbe sonrası açılmama
Servis yok veya mobil veri kaybı
Wi‑Fi/Bluetooth düğmesinin çalışmaması
Şarj ve bilgisayar bağlantısı sorunu
Rastgele yeniden başlama
Sıvı sonrası ısınma
02
Çift katlı anakart kontrolü
Katman ayrılması yalnızca diğer olasılıklar elendikten sonra değerlendirilir.
Anakart eğilme ve darbe izi
Katmanlar arası bağlantı hatları
Baseband ve RF beslemeleri
Ana güç ve kısa devre ölçümü
NAND/CPU çevresi
Önceki ayırma ve birleştirme izleri
03
Fonksiyon doğrulama
Anakart işleminden sonra tüm kablosuz ve temel işlevler birlikte test edilir.
Şebeke ve mobil veri
Wi‑Fi, Bluetooth ve GPS
Şarj, MagSafe ve USB
Face ID ve kameralar
Ses ve mikrofon
Açılış ve sıcaklık kararlılığı
TEKNİK İÇERİK KAYDI • 3 EYLÜL 2026
Yolla Yapsın Teknik İçerik Ekibi
Bu rehber, kullanıcıya güvenli ilk ayrımı göstermek için belirti ve ölçüm olasılıkları karşılaştırılarak hazırlanmıştır. Kesin teşhis; cihaz geçmişi, sağlam referans parça, akım davranışı, mikroskop kontrolü ve hat ölçümü birlikte değerlendirilerek konur.