Darbe, bükülme ve termal stres sonrası oluşabilen katman bağlantı problemlerini gerçek yan profil anakart fotoğraflarıyla gösteriyoruz.
Başka bir serviste anakart, işlemci veya NAND işlemi denenmiş olması dosyanın kapandığı anlamına gelmez. Anakartı mevcut hâliyle baştan ölçüyor; eksik bileşen, kopuk pad, katman hasarı, kısa devre ve önceki ısı izlerini ayrı ayrı kaydediyoruz.
İki yoğun anakart katmanı çok sık lehim bağlantılarıyla birleştirilir; sorun dışarıdan görünmeyen ara bağlantılarda oluşabilir.
Kopuk güç veya veri hattı cihazın davranışını kullanılan fonksiyona, sıcaklığa veya mekanik baskıya göre değiştirebilir.
Kontrolsüz ısı yeni kısa devre, lehim köprüsü veya pad hasarı oluşturabilir.
Bu rehber, kullanıcıya güvenli ilk ayrımı göstermek için belirti ve ölçüm olasılıkları karşılaştırılarak hazırlanmıştır. Kesin teşhis; cihaz geçmişi, sağlam referans parça, akım davranışı, mikroskop kontrolü ve hat ölçümü birlikte değerlendirilerek konur.
İki anakart katmanı arasındaki bağlantılarda çatlak, kopuk veya temas problemi oluşmasıdır.
RF/baseband veya veri hatları etkilenirse servis yok, aranıyor ya da modem/IMEI sorunları görülebilir.
Hasar, pad durumu ve deformasyona bağlıdır; uygun kartlar hazırlanıp yeniden birleştirilebilir.