Bu sayfadaki fotoğraflar gerçek bir anakart çalışma sürecinden. A18 Pro işlemci paketi, CPU BGA alanı, AP katmanı ve çift katmanlı anakart yapısını tek tek açıklıyoruz.
Başka bir serviste anakart, işlemci veya NAND işlemi denenmiş olması dosyanın kapandığı anlamına gelmez. Anakartı mevcut hâliyle baştan ölçüyor; eksik bileşen, kopuk pad, katman hasarı, kısa devre ve önceki ısı izlerini ayrı ayrı kaydediyoruz.
CPU paketi, BGA yüzeyi, AP anakart katmanı ve sandwich bağlantı yapısı gerçek çalışma sırasıyla görülüyor.
İşlemci müdahalesi ilk adım değildir; güç, kısa devre, NAND, baseband ve katman bağlantıları ölçüldükten sonra değerlendirilir.
Reball mevcut CPU'nun lehim bağlantılarını aynı kart üzerinde yeniler. Takım aktarımı ise eşleşmiş kritik bileşenlerin uygun donor karta taşındığı daha kapsamlı işlemdir.
Bu rehber, kullanıcıya güvenli ilk ayrımı göstermek için belirti ve ölçüm olasılıkları karşılaştırılarak hazırlanmıştır. Kesin teşhis; cihaz geçmişi, sağlam referans parça, akım davranışı, mikroskop kontrolü ve hat ölçümü birlikte değerlendirilerek konur.
Anakart geometrisi ve A18 Pro BGA yerleşimi iPhone 16 Pro / Pro Max platformuyla eşleşir; yalnız fotoğraftan iki modeli kesin ayırmak doğru değildir.
Hayır. Reball mevcut işlemcinin lehimlerini yeniler; aktarım eşleşmiş kritik bileşenlerin uygun donor karta taşınmasını kapsar.
Hayır. Güç yönetimi, NAND, baseband, kısa devre ve katman bağlantıları da aynı belirtiyi oluşturabilir.